NI SystemLink 2021 R2 分佈式測試、測量英文版(DVD版)


商品編號：	CAX0853

商品名稱：	NI SystemLink 2021 R2 分佈式測試、測量

商品分類：	工程繪圖.計算.分析軟體

語系版本：	英文版

運行平台：	Windows 10 64位元

更新日期：	2021-12-05

光碟片數：	1片DVD光碟

銷售價格：	$200元

熱門標籤：	測量分佈式測試 SystemLink NI

NI SystemLink 2021 R2 分佈式測試、測量英文版(DVD版)

圖片說明:

內容說明:

美商國家儀器 (NI) 近年來大力推動組織跟業務調整，希望在新的測試領域找到未
來的成長動能，半導體測試則是備受該公司重視的新垂直市場之一。也因為如此，
NI 近期針對半導體測試設備所需的軟硬體，頻頻推出新的解決方案。

近日又發表了新的 SystemLink 軟體工具。SystemLink 軟體為連結的裝置、軟體
與資料提供了集中化的網路架構管理介面大幅提升運作效率與生產力。SystemLink
一方面可搭配 LabVIEW、TestStand 等 NI 自家的解決方案，另一方面則提供開放
式架構，可整合多種第三方軟體與硬體技術。

SystemLink 對於生產基地分散在全球各地的半導體 IDM 跟專業封測廠 (OSAT) 來
說，是一項管理上的利器。藉由 SystemLink，測試廠可以輕鬆掌握分散在世界各
地的測試機台運作狀況，將測試機台的產能利用率大幅提高，並且簡化相關軟體部
署、升級的作業流程。此外，藉由 SystemLink 測試廠亦可對機台進行遠端診斷，
降低機台停擺的時間。

對於 IC 設計業者來說，SystemLink 亦可協助打破資料孤島 (Data Silo) 所衍生
的種種問題。IC 設計公司雖然未必有封測產線，但在晶片 Tape out，試產的晶圓
樣本回到 IC 設計公司後，IC 設計公司通常還是會購置一套自動化測試設備(ATE)
，對晶圓進行種種分析跟工程測試。然而，ATE 產出的實際測試資料，跟 EDA 或
模擬工具產生的資料並不互通，形同兩座資料孤島，因此設計驗證 / 模擬工程師
跟晶片測試工程師，常常會在資料分析上遇到許多麻煩。SystemLink 的開放架構
有助於解決這個問題，加快晶片前期測試的速度。

影片介紹:

NI SystemLink 19.6.1 測試和測量系統英文/簡體中文版(DVD版)

NI SystemLink TDM DataFinder Module 19.6.0 資料搜索模組英文/簡體中文版(DVD版)

隨機商品:

109年艾爾雲校高中進度班升大文法捷徑- 盧克英文授課老師：盧克(含PDF電子書)影音教學版(2DVD)

109年翰林雲端學院高中學測總複習公民弘理社會團隊授課老師：趙明 (含PDF電子書)影音教學版(DVD版)

109年翰林雲端學院高中學測總複習歷史弘理社會團隊授課老師：高健 (含PDF電子書)影音教學版(4DVD)

109年翰林雲端學院高中學測總複習地理弘理社會團隊授課老師：吳弘理、陳恩 (含PDF電子書)影音教學版(3DVD)

109年翰林雲端學院高中學測總複習地球科學弘理社會團隊授課老師：熊臺玉 (含PDF電子書)影音教學版(DVD版)

站內搜索

請輸入軟體名稱或編號

購物車

熱門關鍵字

Altair		Siemens
Bentley		CONNECT
Simcenter		Dlubal
ANSYS		Inspire
有限元分析		Designer
建築設計		Dassault
Geomagic		設計
CAMWorks		CSI
ESI		FloTHERM
SIMULIA		3D設計
4MCAD		6R2019
ATLAS.ti		Catia
Cut2D		EMA3D
OpenFlows		OpenPlant
PLAXIS		R2022
SHAPE		Solvers
Tecplot		Tekla
Trimble		刀位軌跡
三維設計		分佈式測試
天線設計		地下工程

NI SystemLink 2021 R2 分佈式測試、測量 英文版(DVD版)

NI SystemLink 2021 R2 分佈式測試、測量英文版(DVD版)